《科創(chuàng)板日報》6月22日訊（記者 吳旭光）“目前華海誠科下游消費電子行業(yè)景氣度不佳，公司將如何應對？”
在6月21日舉行的2022年公司業(yè)績說明會，華海誠科董事會秘書、財務負責人董東峰在回復《科創(chuàng)板日報》記者提問時表示，消費電子占公司銷售收入比例確實較大，但公司目前在光伏、汽車電子、通訊等多方面持續(xù)拓展市場，應對消費電子下行周期影響。
消費電子需求低迷，致業(yè)績持續(xù)承壓
(資料圖)
華海誠科主要從事半導體器件、集成電路、特種器件、LED支架等電子封裝材料的研發(fā)、生產、銷售和技術服務。公司目前已經擁有較為完整的產品陣列，覆蓋基礎類（DO/TO/DIP等）、高性能類（SOD/SOT/SOP等）、先進封裝類（LGA/BGA等）塑封材料等，可應用于半導體封裝、板級組裝等應用場景。其中，應用于消費電子領域的產品收入占比約為80-85%左右，是該公司產品最主要的終端應用領域。
在光伏、汽車電子等終端應用領域，華海誠科已有11款應用于汽車電子；6款應用于通信基站；15款應用于工業(yè)應用以及8款應用于光伏領域的高性能類及先進封裝類產品，在星科金鵬、長電科技、華天科技、通富微電等廠商進行考核驗證。
過往三年，受益半導體產業(yè)景氣度提升，華海誠科營收規(guī)模由2019年的1.72億元增長至2021年的3.47億元，年復合增長率為42.01%。但自2022年以來，消費電子行業(yè)景氣度開始下行，公司業(yè)績也隨之一路下滑。
2022年度，華海誠科實現營業(yè)收入3.03億元，同比下降12.67%；實現歸母凈利潤0.41億元，同比下降13.39%。截至2023年一季度，公司主營收入5435.93萬元，同比下降11.16%；歸母凈利潤415.61萬元，同比下降17.45%；毛利率為30.41%。
《科創(chuàng)板日報》記者注意到，在供需轉換的市場環(huán)境下，華海誠科還存在著存貨增幅較快的情況。數據顯示，截至2023年一季度，華海誠科存貨余額較去年同期增加8.09%。
對此，董東峰表示，公司存貨構成中原材料及半成品占比較高，由于公司部分原材料系國外采購，周期較長，公司會根據實際生產情況及時調整存庫周期；公司會繼續(xù)加大存庫管理。
談到公司目前在手訂單以及產能利用率等情況時，董東峰介紹，目前公司在手訂單比去年同期略好；產能利用率環(huán)比也有所提高。
持續(xù)發(fā)力先進封裝塑封材料業(yè)務
公司業(yè)績承壓，業(yè)績說明會上，華海誠科管理層也透露了公司下一步經營計劃。董東峰表示，2023年公司將持續(xù)提高高性能環(huán)氧塑封料的市場占比為基本盤，以先進封裝的突破為未來發(fā)展方向。
事實上，在國內高端半導體封裝材料長期由外資廠商占據主導地位的背景下，公司看好高端封裝材料本土化替代市場前景。
不過，由于行業(yè)進入門檻較高，華海誠科的高端封裝材料業(yè)務目前仍然處于起步階段，相關產品并未實現大批量生產。
對于公司高端封裝材料業(yè)務最新進展，業(yè)績會上，華海誠科董事長、總經理韓江龍表示，公司在先進封裝材料持續(xù)投入研發(fā)，其中應用于QFN的產品已實現小批量生產與銷售；顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）以及FC底填膠等應用于先進封裝的材料已通過客戶驗證；液態(tài)塑封材料（LMC）正在客戶驗證過程中。
隨著深度學習和其他復雜AI模型的普及，以GPU為代表的AI算力市場正迎來空前的增長。根據市場研究公司IDC的數據，預計2023年全球AI芯片市場規(guī)模將達到710億美元。業(yè)績會上，有投資者向華海誠科提問，“公司產品如何迎合人工智能Aigc、Chatgpt等行業(yè)的巨大需求？”
業(yè)績說明會上，董東峰回復投資者稱，目前全球的AI算力主要以GPU芯片為主，公司相關產品可以應用于GPU的芯片封裝。
值得一提的，因華海誠科的股東陣營中有不少知名企業(yè)的身影，也成為業(yè)績會上投資者普遍關心的話題。據了解，國內第一大封測巨頭長電科技創(chuàng)始人王新潮創(chuàng)立的江蘇新潮、華為旗下深圳哈勃、國內第一大晶圓代工廠中芯國際持股的聚源信誠等均是其主要股東。
對此，有投資人提問，上述股東除了對華海誠科進行財務投資之外，是否有技術和產品上的支持？
董東峰表示，公司與長電科技、華天科技有產品上的合作?！傲硗猓?strong>公司在先進封裝領域積極配合華為等業(yè)內新概念廠商開展研發(fā)工作，目前部分產品已陸續(xù)通過考核驗證。”公司表示。
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