佛山市聯(lián)動科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)動科技”或“公司”）將于9月22日登陸創(chuàng)業(yè)板，公開發(fā)行股票1,160.0045萬股，占發(fā)行后總股本的比例為25.00%，股票簡稱為“聯(lián)動科技”，股票代碼為“301369”。
聯(lián)動科技成立于1998年，專注于半導體行業(yè)后道封裝測試領域?qū)Ｓ迷O備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電一體化設備。半導體自動化測試系統(tǒng)主要用于檢測晶圓以及芯片的功能和性能參數(shù)，包括半導體分立器件（功率半導體分立器件和小信號分立器件）的測試、模擬類及數(shù)?；旌闲盘栴惣呻娐返臏y試；激光打標設備主要用于半導體芯片的打標。公司堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的戰(zhàn)略，公司自主研發(fā)的半導體分立器件測試系統(tǒng)實現(xiàn)了進口替代。
半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心產(chǎn)業(yè)之一，廣泛應用于工業(yè)控制、航空航天、移動通信、消費類電子、汽車電子、醫(yī)療電子設備等領域，其國產(chǎn)化的重要性自不待言。國家為推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先后出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》《關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策的通知》《關于健全社會主義市場經(jīng)濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制的意見》等一系列鼓勵扶持政策，為半導體產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。業(yè)內(nèi)人士認為，在新型舉國體制下，半導體領域的核心技術攻關有望加速推進，國產(chǎn)替代進程加快，國產(chǎn)半導體設備廠商市場份額有望加速提升。
據(jù)招股書披露，聯(lián)動科技2019-2021年研發(fā)投入分別為2,669.26萬元、3,507.02萬元和4,905.16萬元，累計金額為11,081.44萬元，復合增長率達到35.56%。截至2021年12月31日，公司研發(fā)人員數(shù)量為165人，占公司員工總數(shù)31.73%；共獲得發(fā)明專利16項，實用新型專利21項，外觀專利3項，軟件著作權(quán)74項，在半導體封裝測試領域，形成了半導體自動化測試系統(tǒng)技術體系和激光打標設備及機電一體化設備技術體系，成功打造出核心競爭力。
聯(lián)動科技作為國內(nèi)少數(shù)能夠提供全自主研發(fā)配套半導體自動化測試系統(tǒng)的設備供應商以及國內(nèi)測試能力和測試功能模塊覆蓋面最廣的半導體分立器件測試系統(tǒng)供應商之一，其近年來的快速發(fā)展，無疑受益于國家相關產(chǎn)業(yè)引導和優(yōu)惠政策。招股書顯示，聯(lián)動科技目前在國內(nèi)半導體分立器件測試系統(tǒng)市場占有率在20%以上，在模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y試領域的市場開拓情況良好，2019年-2021年營業(yè)收入分別為1.48億元、2.02億元、3.44億元，實現(xiàn)凈利潤分別為3174.01萬、6076.28萬、1.28億，保持較快增長。
聯(lián)動科技此次募集資金將用于投入半導體封裝測試設備產(chǎn)業(yè)化擴產(chǎn)建設項目、半導體封裝測試設備研發(fā)中心建設項目、營銷服務網(wǎng)絡建設項目、補充營運資金等，項目落地后將進一步擴充半導體自動化測試系統(tǒng)的產(chǎn)能、提升公司研發(fā)實力和核心技術產(chǎn)業(yè)化能力并提升全球銷售網(wǎng)絡的覆蓋，全面助力半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。
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